1、封装方式封装方式分为插件封装和贴片封装。1、插件封装优点机械强度高散热能力好。缺点体积较大、组装效率低。适用工业控制设备、大功率设备。2、贴片封装优点体积小、重量小、适合自动化生产。缺点机械强度较弱、散热能力略差、维修难度大。适用场景消费电子、通信设备、高密度电路设计。2、电阻器1、绕线电阻绕线电阻属于固定电阻的一种其制作过程是将电阻丝如镍铬、锰铜等缠绕在绝缘骨架如陶瓷等上电阻丝的材质、长度和粗细共同决定了阻值的大小最后在外层涂覆绝缘材料如环氧树脂等进行密封。特点1、精度较高最高可达0.01%。2、能承受较大功率甚至可以达到几KW左右。3、成本较高100个100欧姆精度1%功率为13.5W的价格约为754元。4、TCR较低大致在20ppm/℃~ 200ppm/℃。(TCR为温度系数表示电阻随温度时间变化程度单位是ppm)5、由于存在寄生电容和寄生电感因此不适合高频率场景适用。高频场景举例wifi,蓝牙卫星系统和雷达系统等。实际制造电阻时可以通过特殊绕线方式、尽量消除寄生电感、寄生电容适用于过载保护、高功率设备中如大型机床电路。2、碳膜电阻碳膜电阻是固定电阻的一种工艺是把高温下分解出的结晶碳蒸馏沉积在陶瓷棒上随后在碳膜上刻出螺旋槽通过螺旋槽的宽度和长度来控制阻值最后在外层图上环氧树脂来密封。特点1、精度略低:常用的为5%左右最高精度在1%左右。四色环标注法2、功率范围1/8W ~ 5W之间3、成本低100个1k欧姆精度5%功率为1/4W的价格约为4.4元。4、TCR一般大致在200ppm/℃~500ppm/℃5、负温度系数随着阻值升高阻值会减小。适用范围对精度要求不高且要控制成本的设备中如老式用电器、电动玩具。3、金属膜电阻固定电阻的一种工艺在高温真空环境下将金属膜如镍铬合金镀在陶瓷棒上随后通过刻蚀的工艺在金属膜上刻出螺旋槽同样是通过螺旋槽的宽度和长度来控制阻值。特点性能更稳定。精度较高常用的一般为 ±1% 左右最高精度可达±0.01%左右。五环标注法功率范围50mW ~20W之间。成本较低100 个 1KΩ精度 ±1%功率 1/4W 的价格约为 6.6 元。TCR 较低大致是 50ppm/℃ ~ 100ppm/℃。适用于对精度要求略高的设备例如万用表的主板等。4、贴片电阻工艺在缘基板上铺上电阻材料随后刻出不同的纹路来控制阻值。1、厚膜电阻把金属氧化物氧化钌和玻璃混合制成的浆料涂在绝缘基板上形成的电阻层。 100μm特点膜厚度通常在100微米左右。精度常见±1% ~ ±5%最高为 ±0.1%。功率范围10mW ~ 10W之间。TCR大致是 50ppm/℃ ~ 200ppm/℃。抗氧化能力相对好一些。价格100个10kΩ±5%100mW0.39元。适用于一般消费电子、汽车电子、家电等领域。2、薄膜电阻采用真空沉积的精细工艺把合金镍铬合金沉积在绝缘基板上形成的电阻层。 小于1μm特点膜厚度通常在0.1微米左右。精度常见±0.1% ~ ±2%最高为 ±0.01%。功率范围10mW ~ 3W之间。TCR大致是 5ppm/℃ ~ 50ppm/℃。抗氧化能力不是很好。价格100个10kΩ±0.1%100mW13.2元适用于精密设备高端音响、高级测量设备等厚膜电阻覆盖了90%左右的消费类电子产品5、金属箔电阻工艺把合金镍铬合金等与添加剂混合做成厚度控制在几微米范围内的膜涂在绝缘体陶瓷上随后刻蚀成不同的纹路来控制阻值。特点性能极其稳定。精度极高常用的一般为±0.01%最高精度可达±0.001%。功率范围1/16W ~15W之间。成本很高100 个 135Ω精度±0.01%功率 600mW 的价格约为5700元。TCR 极低常见的是1ppm/℃特殊制造的可达0.05ppm/℃。低噪声、耐静电、低感低容。适用于对可靠性和精度要求极高的场景例如航空航天领域、军工领域、医疗领域等。6、可调电阻概述相比于固定电阻多了一个调节结构常见的封装类型有旋转式、滑动式等。结构由电阻材料、滑片、引脚组成滑片可以与电阻轨道的不同位置接触从而改变电阻值。7、保险丝特种电阻概述属于限流保护类型的元器件可以看成是一种特殊的电阻。原理当通过其电流高于某一阈值时会产生熔断从而保护电路。关注参数额定电流正常工作时能够持续承受而不熔断的最大电流。熔化特性分为快速保险丝、延迟保险丝可短时间承受一定的浪涌电流。分断能力发生短路或严重过载时能够安全断开电流的最大能力如果实际电流超出分断电流时保险丝可能出现破碎、爆炸、喷溅引起周围元器件的燃烧和破坏。耐压值熔断之后断开的熔丝间不会产生电弧的电压值实际电压高于该值时可能无法有效地切断有严重的安全隐患。