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产品的流程

📅 2026/9/10 17:32:26 | 华诺云谱 👁 阅读
产品的流程
原装芯片逆向出电路和flash数据。flash数据分为可执行文件和数据。根据可执行文件和运行时数据线的状态值分析出汇编指令集根据指令集分析出代码逻辑和数据的用处。IC设计设计数字和模拟部分根据设计的逻辑做出原型机原型机验证通过则可以交后端设计实际的芯片制造相关内容。制造好的芯片需调整各个数字和模拟模块的参数使芯片运行在最佳状态。开发出软件并写入芯片测试芯片功能是否正常良率是否高。设计产品的PCB做出最终用户可用的产品。量产维护。
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