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第三周工作纪要

📅 2026/10/30 6:30:56 | 华诺云谱 👁 阅读
第三周工作纪要
一、后续计划近期工作完成了YMMO0216AAAAUGN-ST7567型号的测试代码编排和CAD的测试流程图。优先完成手头新款产品的考勤板/测试板焊接与初步调试完善对应模块的测试原理与BOM/材料单确认后续培训安排YMCC8405AAAVUCL的展盒板AD硬件设计择期安排专门培训详细讲解SAP品号查询与元器件管理、测试流程及相关命名规则、时序图的查看方法软硬件上手在共享文档中查找对应的样品/批量文档、电参数以及IC资料编写与测试程序二、公司产品业务运转流程以样品流转为例核心枢纽计划部负责所有业务的统筹计划对接采购、设计、生产、仓储物流和销售5个方向。样品流转具体步骤1. 销售接单与下单销售部接到客户定制需求后向计划部下发“新品设计单”含设计交期等基础信息。2. 登记与设计综合员登记信息转给对应项目负责人。项目负责人组织出图图纸提交销售并发给客户确认。3. 出样计划与工作流评审客户确认设计无误后通过销售向计划部下发“出样计划”。计划部启动OA工作流各部门进行评审LED/LCD评审所需材料设计部评审所需IC型号、FPC/PCB设计及设计交期例如设计交期7天采购部根据材料评审评估供应商的到料交期例如采购交期10天4. 计划下发计划部综合各项交期核算出材料齐齐的时间预估出样交期并下发“出样计划”给设计部。5. 设计与物料订购设计部开始画图、定胶条/双面胶等材料。建好各物料品号后项目负责人出具材料单给计划部。6. 核料与生产投产计划部根据材料单进行核料。半成品材料到齐后计划部下发半成品生产计划生产部领料投产新样品制作周期正常约一个月。组装材料到齐后计划部下发组装计划生产部进行组装。7. 设计确认与入库发货生产产出样品后设计部须进入产线确认样品是否符合设计要求、工程是否存在问题。合格后流转至包装部门彩屏管理负责专用塑料托盘、PET托盘等包装设计包装生产根据文件完成模块包装。包装完成后转入仓储物流部销售部提交发货订单仓储物流最终发货给客户如有问题则返回返修。批量生产的区别批量生产无需设计部逐个填写单据直接在SAP系统中建立BOM清单进行运转。三、技术专题1. 屏幕测试原理测试原理与硬件搭建测试架使用MCU如STC89系列或其他IC通过硬件接线和特定程序驱动FPC点亮屏幕。通用测试板包含51单片机的最小系统支持不同间距0.5、0.8、1.0、1.2mm及不同pin数的插座便于快速测试各类小型液晶屏幕。VDD供电及背光正负极需接入开关控制线路上留有测试点或螺母端子可通过接入电流表测量功耗。部分测试架配有加减按键可动态调整VLCD电压微调档位用于在生产检测时排查和比对不同电压下的显示效果。测试流程与画面标准依照IC资料中的初始化命令表和时序表编写驱动程序。检测画面包括全显画面所有点全亮检查是否有整路COM/SEG坏死、黑白点及发白小点横线/竖线画面横线或竖线逐排移动检查显示动态异常三角形画面检测“阴阳划”因阈值漂移或显示过深导致的尖端黑影等异常现象客户画面加载客户实际使用的显示图片进行检验良品判定标准为画面、功耗、电压等电参数全部合格。2. 图纸与FPC基础解析IC驱动与导电原理核心目标是让外部MCU驱动ICIC架到玻璃上后与电极导通。FPC通过一根根导线将有用的信号导到连接位置与客户端相连。FPC整体覆盖绝缘膜PI层只有在压接和连接的特定位置才“开窗”露出导电金属金手指。补强板的作用接口处的FPC材质较软直接插入插座易压坏因此需增加塑料材质的“补强板”以增强机械强度。插座类型上接触vs下接触插座分为上接触和下接触具体取决于FPC补强板是在正面还是背面、导电层朝向哪一面。常见插座结构包括“掀盖式”和“抽屉式”接线时必须确保导电层与插座簧片正确对齐压紧避免绝缘层PI层与触点接触导致断路。图纸基本信息查看看图纸时需关注接触面、是否为异形如带耳朵的FPC需特殊座、供电电压、参数、显示模式、IC型号及端子定义1到N个端子各自对应不同功能。3. 液晶模块COG结构与组成基本组成液晶模块主要由LCD玻璃盒、驱动IC、FPC柔性电路板、背光源及辅料组成。在COG模块中组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸提供安装和连接液晶驱动器的空间。IC与玻璃连接IC的通信接口在下方通过玻璃上的ITO氧化铟锡走线与IC连接IC再通过ITO走线控制玻璃盒内的液晶。玻璃与FPC之间通过ACF膜内含导电小金球粒子的双面胶进行热压导通。封装与保护黑胶硅胶压接后点封黑色硅胶用于绝缘和密封防止水汽和氧气进入腐蚀玻璃上的ITO保强带遮光保强带背面贴黑色胶带增加FPC拉力防止拉断同时起到遮光作用COG、COB与SMT结构对比三种驱动方式的区别如下类型全称特点COGChip On GlassIC直接绑定在玻璃上结构紧凑可大大减小整个LCD模块的体积COBChip On BoardIC绑定在PCB上采用裸芯片适用于几百根线的高度数产品SMTSurface Mount TechnologyIC通过SMT工艺贴装在PCB上可靠性高但体积较大、成本较高4. 关键参数与供电设计供电电压VDD / VLCD模组通常需要两路电VDDIC本身及MCU的工作电压常规设为3.3V范围通常为2.7V~5.5VVLCDVOP玻璃液晶工作电压范围通常为3.0V~10V升压方式分为“内升压”IC本身可升压无需外部供电与“外供电”需额外接入电压。若图纸未明确可查阅玻璃图纸或IC规格书确认。测试点与电压偏差针对VLCD等关键参数需在生产测试时设置实际“测试点”如V3到VSS之间的电压要求实测值与目标值偏差在正负0.2范围内。5. 背光源Backlight解析背光基本结构与供电背光源正负极通常标记为A正与K负背光电压记为VLED。主要组成包括LED灯条、导光板将光均匀分散、扩散膜使整面亮度均匀和反射膜。驱动方式分为恒流源点亮如51mA对应典型电压2.9V与恒压源点亮VF。恒流驱动是比较理想的LED驱动方式能避免LED正向电压改变而引起电流变动使LED亮度稳定。遮光与灯眼规避灯条发光处容易产生“灯眼”局部过亮因此背光源设计中必须贴有遮光膜耐温胶带以确保发光均匀。6. 视角方向12点/6点液晶屏由于偏光片特性存在最佳观看视角。通常按表盘方位定义如“12点视角”代表从上方观看效果最好“6点视角”代表从下方观看最好需根据产品实际应用场景如洗衣机面板高度在图纸中明确。四、CAD使用与绘图操作线型绘制问题在自行生成的文件中绘制特定线型一个横盖一个短盖的样式时无法正常显示尝试调整线型比例至5或修改为极小比例如0.01均不见效果。线型显示异常可能与文件数据损坏、缺少线型引用的字体、线型比例设置不当或图层设置有关。推荐操作流程建议直接复用现成图纸中的对应部分无需自行绘制或重新调整复杂线型和边距。可选择合适的现有模板如12864或1447相关图纸直接复制所需内容并清理内部多余元素。表格制作与编辑可使用全实线表格建议直接复制现有表格模板进行填写避免从头手动绘制和拉表格。针对端子定义等内容直接复制已有模块并按需填写文字。若表格尺寸不合适可通过缩放SC命令调整大小若表格格子不够直接往后接着画即可。快捷键与高效操作技巧可使用框选、打碎阵列如NX等相关命令以及快捷键进行快速选择和删除相比逐个手动选中再按Delete键可显著提升效率。
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华诺云谱内容团队

资深建站顾问 · 行业研究员

10年+企业数字化服务经验,专注智能建站、SEO优化与品牌营销,持续输出建站技巧、行业洞察与营销干货,已帮助5000+企业实现数字化增长。

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